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沃特塞恩攜最新產品參展2018EDICON電子創新大會

公司新聞

2018-03-23 10:25:24

來源:原創

作者:wattsine

2018年3月20日至22日,由微波雜志主辦的2018EDICON電子設計創新大會在北京國家會議中心隆重舉辦。EDICON2018為設計工程師和系統集成商提供了解針對當今通信、計算、RFID、工業無線監控、導航、航空航天及相關市場最新RF/微波和高速數字產品和技術的機會。是集合了射頻/微波和高速集成電路、元器件、測試和測量、軟件、電纜/連接器、系統和服務領域的領先國際技術公司的業界盛會。這項一年一度的盛事以應用、新興技術和實用工程解決方案為重點,匯集了中國創新前沿和世界領先跨國科技公司的設計師。



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成都沃特塞恩作為一家專注于射頻能量應用的高新技術企業,本次也應邀并攜帶公司最新的射頻解凍系列產品亮相本次盛會,并應邀在3月22日的主題論壇會:固態射頻能量 - 進軍工業市場討論組會議上進行了發言。


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本次展會,前來參會參觀的人員對我司解凍產品系列,尤其是內嵌于冰箱的解凍???/strong>表現出了極大的關注與興趣,這是一項新型的解凍技術,將射頻解凍???/a>直接嵌入冰箱內部,依托射頻技術進行解凍,其解凍時間短,解凍后溫度均勻性好,而且解凍后食物溫度可以維持在-2℃左右,既有利于切割,又有效避免了常規解凍方法中解凍后食物易出現血水的問題。



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